Rapidus是一家由八家日本大公司支持、政府资助的半导体公司，正在建设其第一家晶圆厂，以挑战2纳米工艺，并为振兴日本晶圆制造业承担重大责任。在最近的一次采访中，Rapidus总裁Toshiro表示，他有信心该公司能够在短时间内赶上两大晶圆制造商台积电和三星电子。   彭博社报道称，73岁的Toshiro正在挑战日本，希望在四年内建立一家具有全球竞争力的半导体制造公司。Rapidus于去年8月才成立，目前正斥资数十亿美元在2027年前创建一家先进的晶圆厂，成为一项可以巩固和加强日本经济的国内资产。 Rapidus的目标是有能力大规模生产2纳米芯片，其工艺仅落后台积电和三星电子两年，这可以被认为是半导体行业最大胆的赌注。 Dongzhelang说：“领先他人和独一无二是赚取巨额利润的唯一位置；如果你做别人已经在做的事情，你会让自己变得更便宜。 但近年来，行业领导力和开发最先进工艺的能力都集中在三大公司手中：台积电、三星和英特尔。就连英特尔也仍在苦苦挣扎。 Rapidus试图做的事情极具挑战性，但并非完全不可能，因为它与全球合作伙伴合作，必要时还涉...

随着新能源电动汽车的迅速普及，汽车制造商在努力提高动力总成效率的同时，也关注电动汽车的成本效益。10日，全球知名汽车电子供应商DENSO和日本联华电子子公司USJC在位于日本三重县的USJC晶圆厂联合宣布，两家公司联合生产的绝缘栅双极晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。 DENSO总裁Youma Hauer表示，他很高兴参加发货庆祝仪式，并见证DENSO、UMC和USJC之间的牢固合作关系。来自半导体和汽车行业的人才，在相互尊重和诚实合作的基础上，已成为我们竞争力的源泉。展望未来，DENSO将继续与值得信赖的合作伙伴合作，为半导体供应链做出贡献，进一步加快移动方法的数字化，并继续应对保护地球环境和创建微笑社会使命的挑战。 USJC总经理Tomoyo Kono表示，USJC很荣幸成为日本第一家在12英寸晶圆上制造IGBT的晶圆厂，与在8英寸晶圆上生产相比，其生产效率更高。感谢USJC的专业团队和DENSO的支持。我们已经能够如期完成试生产和可靠性测试，并按照与客户达成的协议按时进行批量生产。 联电...

韩国媒体报道称，在美国加强对中国大陆芯片设备出口的控制，引起韩国的不安之后，美国政府正在考虑为不在中国大陆的芯片制造商设立新的规范和标准。除了有望使三星电子和SK海力士等韩国工厂受益外，台湾工厂也可能面临雨露。     韩国《经济日报》和《商业韩国》报道称，美国商务部正在与韩国官员讨论制定另一套设备进口标准，以加强非中国大陆芯片制造商的可预测性，最大限度地减少对全球供应链的干扰，   根据新规范，只要进口到中国大陆的设备符合特定标准，三星电子和SK海力士等韩国制造商就不需要定期寻求美国政府的许可。三星电子在西安经营一家NAND闪存芯片厂，在苏州经营一家芯片封装厂，SK Hynix在无锡有一家DRAM芯片厂，大连有一家NADD闪存芯片工厂，重庆有一家封装厂。台湾公司在中国大陆也有多家工厂。   目前尚不清楚美国政府将为外国芯片制造商设定什么标准，但知情人士表示，评估内容包括对芯片设备类型的可能限制，即只有特定规格或以上的设备才能出口到中国大陆，以及制造商可以在中国大陆生产的芯片技术水平...

鸿海科技董事长刘扬伟今天表示，鸿海集团将在第四季度完成其低轨道卫星的最后测试阶段，并将其发射到太空。该集团还正在开发增强现实（AR）眼镜观光应用程序，预计今年人工智能服务器的收入份额将增加。   鸿海在下午举行了在线法律代表说明会，对半导体布局表示期待。刘扬伟指出，第三代半导体碳化硅（SiC）晶圆代工厂已经有5家以上的客户投入试生产，先进的晶圆级封装和测试工厂已经量产并发货。 在芯片上的汽车系统方面，刘扬伟指出，鸿海推出了汽车虚拟平台开发平台，应用于微控制器（MCU）和系统单芯片（SoC）设计的软硬件验证以及电子电气架构（EEA）的建立。 刘扬伟表示，自行设计、台湾制造的1200V/700A碳化硅功率模块已经研发完成，并进口到汽车工厂的电驱动逆变器中。 在低轨卫星方面，刘扬伟指出，鸿海集团将在今年第四季度完成最后的测试阶段并发射。鸿海将推动低轨道卫星星系的产业化，打造下一代高弹性网络基础设施。 在元宇宙领域，刘扬伟解释说，在投资XRSPACE和芬兰公司Varjo等软件以及虚拟现实/混合现实（VR/MR）应用...

台积电的3纳米已于去年大规模生产，2纳米预计将于2025年大规模生产。业务发展高级副总经理张晓强表示，台积电的3纳米是世界领先的技术，也将在2纳米的生产方面领先世界。   台积电今日举办2023台湾省技术论坛。先进技术与掩模工程副总经理张宗胜表示，为了满足客户需求，台积电快速稳定地提高了7nm、5nm和3nm先进工艺的产能，预计2019年至2023年的复合增长率为40%。 张宗胜指出，在同一时期内，5纳米的产率提高要好于7纳米。目前，3纳米正在大规模生产，产量很快就会达到5纳米。 张晓强表示，客户对台积电的5纳米工艺相当满意。目前，3纳米工艺稳定，客户正在积极推动智能手机、计算机设备和高性能计算采用3纳米工艺，热情超过5纳米。 张晓强表示，汽车客户也渴望推广3纳米工艺技术。台积电提供N3AE解决方案供客户设计和使用，这将帮助客户将产品发布时间缩短2-3年。为了满足不同应用客户的需求，台积电未来将推出N3P和N3X工艺。 考虑到特殊工艺对客户也非常重要，台积电正在同时扩大其特殊工艺能力。张宗胜指出，从2019年到2023年，特殊工艺能力的复合年增...