随着新能源电动汽车的迅速普及，汽车制造商在努力提高动力总成效率的同时，也关注电动汽车的成本效益。10日，全球知名汽车电子供应商DENSO和日本联华电子子公司USJC在位于日本三重县的USJC晶圆厂联合宣布，两家公司联合生产的绝缘栅双极晶体管（IGBT）已在USJC的12英寸晶圆厂进入量产。

DENSO总裁Youma Hauer表示，他很高兴参加发货庆祝仪式，并见证DENSO、UMC和USJC之间的牢固合作关系。来自半导体和汽车行业的人才，在相互尊重和诚实合作的基础上，已成为我们竞争力的源泉。展望未来，DENSO将继续与值得信赖的合作伙伴合作，为半导体供应链做出贡献，进一步加快移动方法的数字化，并继续应对保护地球环境和创建微笑社会使命的挑战。

USJC总经理Tomoyo Kono表示，USJC很荣幸成为日本第一家在12英寸晶圆上制造IGBT的晶圆厂，与在8英寸晶圆上生产相比，其生产效率更高。感谢USJC的专业团队和DENSO的支持。我们已经能够如期完成试生产和可靠性测试，并按照与客户达成的协议按时进行批量生产。

联电联合总经理王石指出，我们很荣幸成为DENSO的战略合作伙伴，DENSO是汽车解决方案的领导者。此次合作充分展示了联电的制造能力和紧密的合作模式，确保了客户的成功。在汽车电子和自动驾驶趋势的推动下，预计汽车IC的含量将继续增加，尤其是28纳米及以上特殊工艺的产品。作为特殊制造工艺的领导者，联电准备在汽车价值链中发挥更重要的作用，帮助合作伙伴抓住机会，在这个快速发展的行业中赢得市场份额。

这是继去年两家公司建立战略合作伙伴关系后，为纪念这一重要里程碑而举行的电动汽车关键功率半导体首次发货仪式。DENSO和USJC共同投资的生产线负责生产DENSO开发的新一代IGBT。与早期组件相比，新一代IGBT可以将功耗降低20%。预计到2025年，月产量将达到1万片。

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