台积电的3纳米已于去年大规模生产，2纳米预计将于2025年大规模生产。业务发展高级副总经理张晓强表示，台积电的3纳米是世界领先的技术，也将在2纳米的生产方面领先世界。

台积电今日举办2023台湾省技术论坛。先进技术与掩模工程副总经理张宗胜表示，为了满足客户需求，台积电快速稳定地提高了7nm、5nm和3nm先进工艺的产能，预计2019年至2023年的复合增长率为40%。

张宗胜指出，在同一时期内，5纳米的产率提高要好于7纳米。目前，3纳米正在大规模生产，产量很快就会达到5纳米。

张晓强表示，客户对台积电的5纳米工艺相当满意。目前，3纳米工艺稳定，客户正在积极推动智能手机、计算机设备和高性能计算采用3纳米工艺，热情超过5纳米。

张晓强表示，汽车客户也渴望推广3纳米工艺技术。台积电提供N3AE解决方案供客户设计和使用，这将帮助客户将产品发布时间缩短2-3年。为了满足不同应用客户的需求，台积电未来将推出N3P和N3X工艺。

考虑到特殊工艺对客户也非常重要，台积电正在同时扩大其特殊工艺能力。张宗胜指出，从2019年到2023年，特殊工艺能力的复合年增长率约为10%，2019年占成熟工艺的54%，2023年增长到67%。

张宗盛表示，台积电也在积极扩大3D Fabric先进封装能力，预计到2025年，洁净室面积将扩大到2021年的两倍以上。

张宗盛表示，2017年至2019年，台积电平均每年新建2家工厂，2020年新建6家，2021年新建7家，2022年新建3家。今年将再建两座新工厂。

此外，台积电正在积极扩大其全球生产基地。张宗胜指出，南科晶圆18的三家工厂将成为3纳米的生产基地。朱科的晶圆20工厂去年开始建设，预计到2025年将大规模生产2纳米。位于台中的新2纳米工厂预计将于2024年开工建设。

张宗盛表示，位于美国亚利桑那州的第21家晶圆厂将建造两座工厂。第一家工厂预计将于2024年生产4纳米，第二家工厂目前正在建设中。日本23号晶圆厂预计将在2024年大规模生产特殊工艺。

韩国《经济日报》日前报道称，三星电子驻韩国半导体业务总监庆桂铉表示，三星的芯片制造技术将在未来五年内超过台积电。张小强没有对他的对手发表评论。他说台积电的3纳米技术

*免责声明：本文来源于互联网。如果有任何争议，请联系客服。